
一 | 8 月 25 日消息,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚发文,介绍了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机,包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端。玄戒 O100 原型机:为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算,将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制,加入主动风冷散热系统,最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。 近期A股结构性行情持续演绎,市场对中报的关注度持续升温,太辰光、蘅东光、德新科技等多只股票在中报发布后大涨,走势抢眼。分析人士认为,市场调整属于良性的技术性回调,增量资金尚未形成合力,存量博弈特征明显,指数向上突破需要更强的催化。8月半年报密集披露期有望成为市场从估值消化切换至盈利驱动的拐点,财报季或是下半年最好的配置窗口,配置上建议围绕三条业绩主线展开。首先是科技硬件(半导体、AI算力、存储等板块),这是本轮业绩改善最强的方向;其次是涨价链(有色、化工、煤炭等板块),直接受益于PPI回升,业绩兑现确定性高;最后是出口制造(储能、电力设备、汽车等板块),受益于全球制造业补库与供应链优势。此外,非银金融、医药里的CRO、军工等方向半年报景气度同样值得关注,整体呈现多条业绩主线并行的格局。(中国证券报)。内置 Xiaomi MiMo 端侧模型,实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。小米 AI Cube 原型机:外观采用航空铝一体成型机身,33,874 个 CNC 精密镂空散热孔,可 150 瓦持续高性能释放;机身内部,将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身,配备 80GB 超大容量统一内存,部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型,可进行快慢系统切换。

二 | 不论前端开发还是复杂编程任务,都可在这台个人 AI 超级计算终端快速、精准执行。根据规划,玄戒 O3 将搭载在小米 18 Fold 上发布,其他两款芯片将于 2027 年商用。在小米玄戒芯片技术沟通会现场也拍到了两款原型机的身影,更多图片如下:相关阅读:。
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Published on:18:44:47
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